2024年7月9日，德福科技披露接待调研公告，公司于7月8日接待参与开放日活动的投资者1家机构调研。
公告显示，德福科技参与本次接待的人员共2人，为董事会秘书吴丹妮，副总经理杨红光。调研接待地点为江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号。
据了解，德福科技在二季度业绩较一季度亏损急剧收窄，生产开工率提升，出货量增长近6成。公司核心业务为电解铜箔的研发、生产和销售，包括锂电铜箔和电子电路铜箔两大类。公司还自产主业相关设备及耗材，并设立电子化学品制造项目公司，以减少相关成本和开拓新思路。公司长远规划聚焦高端差异化竞争，专注高的附加价值产品市场占有率，持续研发投入，降本降碳，加速客户渗透，推动国产化进程，开拓东南亚市场。
德福科技面临的市场环境是铜箔市场产能过剩，行业出清焦灼，锂电铜箔价格博弈，但高端产品产能不足，国产替代空间大。公司产能布局合理，有10%柔性产线万吨海外产能规划。公司坚持差异化竞争，做足资金储备，以应对市场变化。在ESG方面，公司主动披露ESG报告，成立可持续发展工作组，制定可持续发展趋势和减碳规划，提高清洁能源比例。
德福科技的HVLP铜箔产品性能实现用户需求，已向部分客户批量供应，主要客户包括深南电路、生益科技、胜宏科技等。公司在高频高速产品方面有布局，技术前沿，可实现国产替代。公司成立珠峰实验室和夸父实验室，分别专注于高性能锂电铜箔和先进电子电路铜箔产品的研发，推动创新和工业化转换。九江瑞昌新设立的电子化学品项目旨在减少相关成本，拓展添加剂市场，丰富产品矩阵，助力子公司发展。
答:公司二季度业绩较一季度亏损急剧收窄,生产开工率提升,出货量较一季度增长近6成,具体业绩情况能够最终靠公司定期报告了解。
答:公司核心业务—电解铜箔的研发、生产和销售,分两大类:锂电铜箔和电子电路铜箔。围绕主业,德福自产主业相关设备及耗材。公司6月26日公告将设立电子化学品制造的相关项目公司,公司锚定基础研发方面,核心添加剂涉及电化学、材料学的创新,本次电子化学品公司的设立一为本业服务进一步降本,二为电子电路行业高端产品涉及的添加剂发展开拓新思路。
答:公司的长远规划着力于锂电铜箔和电子电路铜箔的高端差异化竞争格局,专注两类应用场景高的附加价值产品的市场占有率,笃定研发的持续投入,保持先身位优势。对内,降本+降碳;对外,加速客户渗透,特别在电子电路方向力推国产化进程,开拓东南亚市场。
答:铜箔市场产能过剩,行业出清正处在焦灼期,锂电铜箔单价回暖迹象不明显,因铜原料的上涨,产品轻薄化切换有增,下游新能源增速放缓,锂电铜箔价格长期将处于博弈状态。电子电路铜箔方面,高端产品增速加剧,下游CCL\PCB高端应用(高频、高速)新增企业和产品,带动我公司RTF、HVLP等高端产品逐步上量,未来AI服务器、工控医疗、高端消费电子、汽车雷达、天线等高密度互联领域的应用将会增长。
答 :员 工稳定性良好,逐年会有部分竞聘高学历 、年轻化的基层管理干部,并保有老员工的技能培训及人文关怀(具体详见公司披露的ESG报告中的社会人文部分)。
答:公司产能到2023年末是12.5万吨,另2.5万吨产能在调试阶段,也在逐步放量。总体产能按30%电子电路铜箔70%锂电铜箔布局,其中有10%的部分是柔性产线,在电子电路和锂电铜箔之间切换生产。另有约2万吨锂电铜箔海外产能的规划。
行业的总体产能是过剩的,但高端产品的产能仍然不足,国产替代的空间很大,公司将会安排产线的更新以应对高端产品的增量。另外,坚持差异化竞争格局和做足自身资金储备以应对产能出清的延迟,德福从事电解铜箔近40年历程,经历过较多行业的波动状态,唯有践行工匠精神,以应对市场高标准的迭变。
8. 公司在ESG方面有哪些实践和计划?是否有专门的团队或政策来确保环境保护和社会责任的履行?
答:公司上 市首年主动披露ESG报告。成立了可持续发展工作组,设立公司治理组、安全环保组、信息能源组、社会人文组和供应链管理组,有效推进公司可持续发展管理工作的落实;公司制定了包括应对气候平均状态随时间的变化、创新推动经济循环、支持关爱员工发展、可持续商业运营等主题的可持续发展趋势。并制定了中长期的减碳规划。
2023年实现了15.78%的清洁能源使用, 2024年计划将持续提高清洁能源比例至30%。中长期规划2030年清洁能源比例70%,2040年100%。
答: HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品,其按照等级规划区分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品,目前我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品,第四代产品正在送样和验证阶段。性能方面,我司在售产品的性能均可实现用户要求,其中HVLP三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平方面于日本三井金属的SI-VSP产品应用场景无异。在销量方面,我司HVLP产品于2022年末开始向部分客户送样测试,2023年开始对客户批量供应,主要客户包括:深南电路、生益科技、胜宏科技等。
答:公司在高频高速产品均有布局,在高频相关的产品技术更前沿,高频产品能够同时满足高频高速双特性,可对标日本三井、卢森堡等公司竞品,可实现国产替代。
答:德福2023年研发费用支出1.4亿,在国内同行处于顶配水平。2018年,设立珠峰实验室、夸父实验室。珠峰实验室专注于高性能锂电铜箔的研发。夸父实验室专注于先进电子电路铜箔产品的研发。两个实验室分别肩负锂电池和电子电路产品领域的创新、赶超和研发成果的工业化转换。
公司在九江瑞昌新设立的电子化学品项目是基于德福全资子公司德思光电新材料的主营业务化学添加剂的业务拓展。目的,降低铜箔关键原材料化学添加剂的产品成本,同时拓展添加剂在涉铜电化学领域的成长空间,丰富产品矩阵,助力德思光电新材料子公司新质发展。
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